|
CHŁODZENIE PROCESORÓW PC
WÓJCIK J. wydawnictwo: HELION , rok wydania 2019, wydanie Icena netto: 60.00 Twoja cena 57,00 zł + 5% vat - dodaj do koszyka Chłodzenie
procesorów PC
Komputery
osobiste, stacje robocze i serwery zużywają w czasie pracy dużo energii
elektrycznej, emitując przy tym sporo ciepła. Znaczna jego część jest
wydzielana przez procesory, które są coraz szybciej
taktowane i wyposażane w coraz większą liczbę rdzeni. Zbyt wysoka
temperatura wewnątrz jednostek centralnych powoduje zmniejszenie
stabilności pracy i szybsze zużycie podzespołów, a w
konsekwencji pogorszenie wydajności i zwiększenie awaryjności. Dlatego
tak istotne jest wprowadzanie technik efektywnego chłodzenia
elementów elektronicznych i ciągłe poszukiwanie nowych
rozwiązań w ramach badań w tym zakresie.
Książka jest przeznaczona
dla osób zainteresowanych zgłębieniem aktualnej wiedzy na
temat dostępnych technik chłodzenia procesorów komputerowych.
Autor przedstawia teoretyczne podstawy zjawisk związanych z
wymianą ciepła w elementach elektronicznych - prezentuje stosowane w
tym zakresie modele i metody, szczegółowo opisuje badania
nad chłodzeniem wykorzystującym powietrze, wodę i nanopłyny, a także
omawia możliwości zwiększenia wydajności wymiany ciepła przy użyciu
innych technik. To obowiązkowa pozycja dla każdego, kto zawodowo
zajmuje się tą tematyką.
Modele
i metody używane w badaniach nad chłodzeniem procesorów
Badania
nad chłodzeniem procesorów przy użyciu powietrza
Badania
nad chłodzeniem z wykorzystaniem cieczy, w tym nanopłynów
Historia
i nowe techniki chłodzenia procesorów komputerowych
Wstęp
7
Rozdział 1. Historia
a współczesność 9
Rozdział 2. Podstawy
teoretyczne 19
2.1. Model oporu konwekcyjnego 19
2.2. Model dwóch oporów: opór
konwekcyjny i płynu 21
2.3. Metoda LMTD 23
2.4. Metoda efektywność-NTU 24
2.5. Porównanie modeli efektywności wymiennika ciepła, oporu
konwekcyjnego, dwóch oporów (dla stałego
strumienia ciepła) i oporu całkowitego 26
2.6. Inne zalety stosowania metodologii wymienników ciepła 28
2.6.1. Efekt wypychania 28
2.6.2. Określenie wpływu omijania (bypass) 29
2.7. Spadek ciśnienia i wymiana ciepła w radiatorach o wlocie powietrza
prostopadłym od góry 38
Rozdział 3.
Badania odbioru ciepła wydzielanego przez procesor komputera PC za
pomocą radiatora chłodzonego powietrzem 47
3.1. Opis instalacji i badania wstępne 47
3.2. Wpływ temperatury radiatora na pracę wentylatora 51
3.3. Współczynnik wnikania ciepła 51
Rozdział 4. Badania
chłodzenia wodnego 61
4.1. Budowa bloku wodnego Zalman ZM-WB3 Gold 61
4.2. Opis stanowiska laboratoryjnego 64
4.2.1. Obliczanie bloku chłodzącego 65
4.3. Obliczenia dla danych eksperymentalnych 66
4.3.1. Przykład obliczeniowy 67
4.4. Wyniki obliczeń 68
4.5. Podsumowanie 75
Rozdział 5.
Nanopłyny 77
5.1. Synteza nanopłynów 78
5.2. Gęstość nanopłynów 78
5.3. Dynamiczny współczynnik lepkości 80
5.4. Współczynnik przewodzenia ciepła 80
5.4.1. Pomiar współczynnika przewodzenia ciepła nanopłynu z
zastosowaniem metody Transient Hot Wire (THW) 85
5.4.2. Budowa i zasada działania urządzenia pomiarowego 86
5.4.3. Pomiar i opracowanie wyników 88
Rozdział 6. Chłodzenie
nanocieczą procesora komputera osobistego
95
6.1. Pomiary 95
6.2. Numeryczna mechanika płynów (CFD) 97
6.2.1. Preprocesor 99
6.2.2. Solwer 99
6.2.3. Postprocesor 100
6.3. Opis bloku chłodzącego i modelowania za pomocą preprocesora Gambit
100
6.3.2. Tworzenie siatki 102
6.4. Modelowanie CFD we Fluencie 103
6.4.1. Woda jako medium chłodzące 103
6.4.2. Symulacje chłodzenia nanopłynem woda - CuO 108
6.4.3. Podsumowanie 112
6.5. Rozważania i obliczenia Korpysia 112
6.5.1. Model CFD 114
6.5.2. Wyniki 116
6.5.3. Podsumowanie 130
Rozdział 7. Postępy
w chłodzeniu procesorów
133
7.1. Przewodzenie 133
7.2. Chłodzenie powietrzem 135
7.2.1. Wentylatory 138
7.2.2. Osady na powierzchni wymiany ciepła 138
7.2.3. Innowacje 140
7.2.4. Podsumowanie 151
7.3. Alternatywne metody chłodzenia procesorów PC 153
7.3.1. Piezowentylatory 153
7.3.2. Syntetyczne strumienie chłodzące 153
7.3.3. Nanobłyskawice 154
7.3.4. Chłodzenie cieczą 154
7.3.5. Ciepłowody 156
7.3.6. Zimne płytki 157
7.3.7. Mikrokanały i minikanały 157
7.3.8. Chłodzenie elektrohydrodynamiczne i elektrozwilżanie 161
7.3.9. Chłodzenie ciekłym metalem 162
7.3.10. Chłodzenie przez zanurzenie 164
7.3.11. Uderzenie strumienia cieczy 170
7.3.12. Chłodzenie aerozolem 171
7.3.13. Chłodzenie w ciele stałym 173
7.3.14. Chłodzenie w supersieci i heterostrukturze 177
7.3.15. Chłodzenie termojonowe i termotunelowe 178
7.3.16. Materiały bazujące na przemianie fazowej i akumulatory ciepła
179
7.4. Chłodzenie ekstremalne 181
7.5. Wnioski dotyczące rozwoju chłodzenia procesorów 186
7.5.1. Podejście fenomenologiczne 186
7.5.2. Architektura systemu oparta na technikach zarządzania ciepłem 186
7.5.3. Monitorowanie obciążenia cieplnego 187
7.5.4. Zrównoważony rozwój 187
7.5.5. Potrzeba standaryzacji charakteryzacji opisu wydajności cieplnej
hardware'u 187
7.6. Podsumowanie 188
Spis oznaczeń 203
Skorowidz 205
208
stron, Format: 16.0x23.0cm, oprawa miękka
Po otrzymaniu zamówienia poinformujemy, czy wybrany tytuł polskojęzyczny lub
anglojęzyczny jest aktualnie na półce księgarni.
|